招贤纳士(shi)
职位名称(cheng)
招(zhao)聘(pin)人(ren)数(shu)
工作地点
发(fa)布(bu)时间
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软(ruan)件(jian)工程师招(zhao)聘人(ren)数:1工(gong)作(zuo)地(di)点(dian):广(guang)州发布(bu)时间:2020-10-10岗(gang)位职责(ze)1.电(dian)子(zi)、通信(xin)、自动化、计算(suan)机等(deng)专业(ye),本(ben)科以上(shang)学历(li);
2.熟练(lian)掌握(wo)C语言和(he)Keil工具,至少(shao)5年(nian)以上(shang)的嵌入式设(she)备(bei)编程经验;
3.熟练(lian)掌(zhang)握Altium Desinger工(gong)具(ju),至少(shao)3年以(yi)上的数(shu)字、模(mo)拟(ni)电(dian)路(lu)设计经验(yan)和PCB设(she)计(ji)经验(yan);
4.熟(shu)悉一(yi)两(liang)种(zhong)单(dan)片(pian)机以及(ji)LPC1700系列Cortex-M3微(wei)控制(zhi)器(qi);
5.熟悉常(chang)用的总(zong)线协(xie)议(yi)和(he)通(tong)讯接(jie)口(kou),如CAN,I2C,SPI,RS232等(deng);
6.熟(shu)悉(xi)EMC/EMI的以(yi)及(ji)电路保(bao)护处(chu)理;
7.有传感器(qi)信(xin)号处(chu)理(li)以及电(dian)机(ji)驱动控制开(kai)发经(jing)验(yan)者优(you)先(xian);
8.能(neng)熟(shu)练(lian)阅读(du)各(ge)种(zhong)英(ying)文芯片资料;
9.具有良好(hao)的软硬件(jian)开(kai)发流程意(yi)识,具有规(gui)范、严谨(jin)的(de)设计习(xi)惯;任职要求(qiu)1.根据产(chan)品需求,确定嵌(qian)入式软硬件(jian)架(jia)构,划(hua)分(fen)功能模(mo)块,并(bing)考虑产品(pin)整(zheng)体设计的(de)测试方(fang)法(fa)、连接方(fang)式(shi)等;
2.完(wan)成电子(zi)方(fang)案和元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)选(xuan)型,设计原理(li)图和(he)PCB,制(zhi)作(zuo)并(bing)维(wei)护BOM;
3.设计嵌入(ru)式(shi)程(cheng)序(xu),并搭建测试平(ping)台,实(shi)现(xian)单元测(ce)试和(he)系(xi)统测(ce)试;
4.协同软件、结构(gou)工(gong)程师(shi)完成(cheng)产(chan)品设(she)计,保证整(zheng)个(ge)产品(pin)的(de)相(xiang)关(guan)目(mu)标(biao)按期实(shi)现;
5.解决(jue)产(chan)品(pin)研发(fa)阶(jie)段(duan)的不(bu)良(liang)现(xian)象(xiang),配(pei)合(he)软(ruan)件工程(cheng)师(shi)跟(gen)踪(zong)调(diao)试。
6.指(zhi)导(dao)测试工程师(shi)进(jin)行模块(kuai)测试,主导研发/生(sheng)产(chan)过(guo)程(cheng)中出(chu)现(xian)重(zhong)大(da)问题(ti)的(de)解(jie)决(jue);公司福(fu)利1、五天八小(xiao)时工(gong)作(zuo)制,购(gou)买(mai)社保(bao); 2、每月(yue)固定(ding)发放日(ri)用(yong)品(pin)等(deng)福(fu)利(li)、过(guo)年过(guo)节(jie)发放过节(jie)费(fei); 3、享受(shou)带薪年假(jia)、项(xiang)目(mu)奖等(deng); 4、每年组(zu)织(zhi)休闲(xian)旅(lv)游(you)、员(yuan)工(gong)体检(jian)等活动。发(fa)送(song)简历